深圳市德正智能科技有限公司

工业测厚仪|锡膏厚度测试仪工作原理|-德正智能

一、  产品功能
 

1、快速编程，友善的编程界面

2、多种方式测量                   

3、真正一键式测量

4、八方运动按钮，一键聚焦

5、  扫描间距可调

6、 锡膏3D模拟功能  

7、 强大的SPC功能  

8、MARK偏差自动修正  

9、一键回屏幕中心功能

二、产品特色

自动识别目标

本全自动3D锡膏厚度测试仪能通过自动XY平台的移动/Z轴图像自动聚焦及激光的扫描锡膏获得每个点的3D数据,也可用来量测整个焊盘锡膏的平均厚度,使锡膏印刷过程良好受控。

 [特点]

1、  可编程测量若干个区域，在不同测试点自动聚焦，克服板变形造成的误差；

2、  通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移；

3、  测量方式：全自动，自动移动手动测量，手动移动手动测量；      

4、  锡膏3D模拟图，再现锡膏真实形貌；

5、 采用3轴自动移动、对焦，自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度；

6、 高速高分辨率相机，精度高，强大SPC数据统计分析；

7、 SIGMA自动判异功能,使您的操作员具备实时判别锡膏印刷过程品质的能力;

8、 自动生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形图、趋势图、管制图等，

9、 2D辅助测量，两点间距离，面积大小等；

10、 测量结果数据列表自动保存，生成SPC报表。

三、产品参数

 1、 应用范围：锡膏.红胶.BGA.FPC.CSP

 2、 测量项目：厚度.面积.体积.3D形状.平面距离

 3 、测量原理：激光3角函数法测量

 4、 软体语言：中文/英文

 5、 照明光源：白色高亮LED

 6、 测量光源：红色激光模组

 7、 X/Y移动范围：标准370mm*340mm(较大移动尺寸可特殊定制)

 8、 测量方式：自动全屏测量.框选自动测量.框选手动测量

 9、 视野范围：12mm*15mm

10、 相机像素：300万/视场

11、 分辨率：0.1um

12、 扫描间距：5 um /10 um /15 um /20 um

13、 重复测量精度：高度小于1um，面积<1%,体积<1%

14、 放大倍数：50X

15、 可测量高度：5 mm

16、 测量速度：250Profiles/s

17、 3D模式：渲染.面.线.点3种不同的3D模拟图,可缩放.旋转

18、 SPC软件：产线资料,印刷资料，锡膏资料，钢网资料，测量结果分别独立分析，X-Bar&R图分析，直方图分析&Ca/Cp/Cpk输出，Sigma自动判断

19、 操作系统：Windows7

20、 计算机系统：双核P4，2G内存，20寸LCD

21、 电源：220V 50/60Hz

22、 消耗功率：500W

23、 重量：约85KG

24、 外形尺寸：L*W*H(700 mm *800 mm *400 mm) 

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